防湿性空スプレーペイント缶 300ml ハードウェア工場用

概要

主な特徴

1. 塗料安定性のための二重防湿バリアシステム

    

    を装備二重防湿構造：外壁は耐スクラッチ性の撥水コーティングを採用し、外部の湿気や水蒸気をはじき、内壁は密閉されたアルミ箔バリアで裏打ちされ、空気の浸入をブロックします。この二重の保護により、保管された塗料との湿気接触をゼロにし、高湿度ワークショップ環境でも固化、変色、酸化を防ぎます。この缶は、7日間の高湿度（90％RH）保管試験に合格し、塗料品質の変化はなく、ハードウェア工場生産ラインの防湿要件を完全に満たしています。
2. ハードウェア小面積塗装用の300ml精密容量

    

   300mlの固定容量は、ハードウェアアクセサリー（例：ネジ、ナット、小さな金属ブラケット）の小面積塗装需要に合わせて正確に調整されており、1缶あたり1〜1.5平方メートルをカバーします。過大な包装による塗料の無駄をなくし、ハードウェア工場の在庫圧力を軽減します。軽量設計（正味重量わずか75g）により、組立ラインでのスプレー作業中の手の疲労を軽減し、反復作業の生産効率を向上させます。
3. 工業グレードの耐腐食性＆漏れ防止設計

    

   内壁は でコーティングされています高密着エポキシフェノール防食層、ハードウェア防錆塗料、アクリルコーティング、溶剤系仕上げ剤とは反応しません。錫板と塗料の間の化学反応を防ぎ、沈殿や劣化を引き起こします。缶の口は高密度ニトリルゴムガスケット+圧着ロックリングで密閉されており、高圧充填（≥2.5MPa）および高速組立ライン移送下でも100％の漏れ防止性能を実現しています。
4. 大量ワークショップ使用のための耐久性のある軽量構造

    

    から構築0.22mm高強度ブリキ 強化されたエッジローリング技術により、ハードウェア工場での大量取り扱いおよび積み重ね中の押し出し、衝撃、変形に耐えます。生産ラインでの高速自動充填およびキャッピングをサポートし、大規模なハードウェア製造の効率に対応します。滑り止めリブ付き表面により、手動スプレー中の確実なグリップを確保し、偶発的な落下やパッケージの損傷を防ぎます。